在如今的电器领域，特别是手机领域，追求着更轻更小更薄，手机的功能日益增多，体积却要越来越小，这对电容器行业是个巨大的考验。同时，在房价日益升高的环境下，厂房的租金也越来越贵，更小体积的机器可以节省更多的地方，所以，CBB电容器的体积只会越来越小的发展。
电容产品的微型化包括在更小的封装中获得更高的电容、保持性电压、绝缘和隔离特性以及其它关键参数，使工程师在面对电路板空间和安装高度的要求时，在设计方面有较大的灵动性。随着封装尺寸缩小，无铅化趋势，合适的器件正在出现，使得CBB电容能够满足即将推出的规格。
