多层陶瓷电容器又被称为片式叠层电容器、独石电容器等，被广泛用于家电、电脑、手机、军工等电子信息类领域，已经成为世界上用量大、发展快的一种片式元件。典型的独石电容结构由几百层陶瓷介质和金属电极交互叠加，容量可达上千层。
由于陶瓷和金属电极的热膨胀系数不同，在热冲击、热循环等作用下，电极，介质接触界面很容易产生热应力，由此造成的损伤称为“热应力损伤”，热应力损伤是一种影响性能的原因。因此，通过灵敏热应力损伤检测技术对存在热应力隐性失效的产品进行评估，可以保证电容的可靠性，本文将对常见的独石电容热应力损伤检测方法进行总结和归纳。
直观观察就是利用图像等手段直接对损伤的位置和类型进行监测，常见的方法包括磨片分析法、超声扫描检测法等。
1）磨片分析法。磨片分析法是一种常规的损伤分析和检测方法，磨片分析的过程为：先将被测样品制作成有一定硬度的研磨台，然后将研磨台放在高速旋转的砂纸上研磨，直到看到需要的剖面，再进行抛光，以便观察面清晰，确保观察效果，在显微镜下观察样品的内部结构。
磨片分析法可以通过剖面及相应的显微镜检测到独石电容失效部位的成分、形貌等精细结构，从而帮助失效机理的分析。但缺点是磨片过程中选取拍片的位置对于磨片的结果有较大影响，很容易造成问题品漏判，因此，磨片分析法不能完全保证备件产品的可靠性。
2）超声检测法。利用超声可以对独石电容进行无损缺点探测。常见的超声检测试验包括声学发射试验、激光扫描声学显微镜试验和C型声学扫描显微镜试验等。超声扫描检测法就是利用超声的穿透和反射特性来检测样品中的问题，超声在固体、液体、气体中都可以传播，且在同一种物质中超声直接穿透物质。
