薄膜电容可以分为金属化薄膜电容，金属箔式电容器，复合介质薄膜电容器。不同介质材料适用于不同的频率范围，同一种介质材料，不同内部结构，适用于不同电路。薄膜电容器适用于从低频到高频的绝大部电路，能满足各种特殊应用电路及特殊工作环境条件。选择薄膜电容需要根据应用电路及环境条件，对于不确定的选型可以寻找薄膜电容厂家咨询和提供解决方案。
金属化薄膜电容器的自愈特性：
当金属化薄膜电容器由于电介质存在瓶点而发生击穿时，击穿处会立即产生一种电弧电流，而且这个电流密度集中在击穿中间点，由于金属层薄，该电流所产生的热量足以使击穿点附近的金属熔化蒸发，在击穿区周围。
金属化薄膜电容器开路失效特征：
形成无金属区，重新使电容器的间恢复绝缘，从而使电容器恢复正常工作。电容自愈后容量略有下降，但一般不会影响正常工作。开路失效特性：金属化薄膜电容器失效初期表现为电容量下降、损耗值增加或等效串联电阻增大；严重失效后，电容量降为零，电容器成开路状态。一般不会因金属化薄膜电容器失效而扩大故障范围或导致其它器件损坏。
