电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚炸机。今天主要说的是电容器，电阻器和电感。
电容器失效模式与机理
电容器的常见失效模式有：击穿短路；致命失效开路；致命失效电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等）；部分功能失效漏液；部分功能失效引线腐蚀或断裂；致命失效绝缘子破裂；致命失效绝缘子表面飞弧；部分功能失效，引起电容器失效的原因是多种多样的。各类电容器的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境各不相同，失效机理也各不一样。
